auf Anfrage
je 1 ST
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Verpackungseinheiten
| 1 ST | Menge übernehmen |
Funktionen
Verkaufsdaten
| Mindestbestellmenge | 1 ST |
| Bestellschritt | 1 ST |
Beschreibung
Leistungsmerkmale:
Chassis von Baugruppenträger und Modulen mit elektrisch leitfähiger Oberfläche für impedanzarmen Potenzialausgleich,
Werkzeugloser Tausch der Module mit wenigen Handgriffen,
LWL-FanOut Modul mit rückseitigem MPO/MTP®-Anschluss, für anschlussfertige Glasfaserstrecken (besuchen Sie unseren TICNET Konfigurator, oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam)
Anmerkungen: HD³-ES-Modul FanOut 0,5HE, 6x MDCQ, OS2, rückseitig 3x MPO8, blau
Anzahl Kupplungen: 6
Kupplung: Farbe: blau
Kupplungen: 6x MDC Quad (1x MDC Quad entspricht 2x MDC Duplex)
Merkmale
| Verpackungseinheit | 1 |
| Gewicht | 0,21 |
| Gewichtseinheit | KG |
| Gewichtbezugsmenge | 1 |
| Farbe | sonstige |
| Anzahl der Steckverbinder hinten | 3 |
| Kategorie | OS2 |
| Anzahl der Steckverbinder vorne | 6 |
| Kurzbeschreibung | HD³-ES-Modul FanOut 0,5HE, 6x MDCQ, OS2, 3x MPO8, bl |