Abbildung ähnlich
PANDUIT

22437753
PANDUIT Quick Release Surface Mount Box Mini-Com

Quick Release Surface Mount Bo CBXQ1IW-A
auf Anfrage
je 1 ST
keine Verfügbarkeitsinformationen

Verpackungseinheiten

10 ST Menge übernehmen

Funktionen

Verkaufsdaten

Mindestbestellmenge 10 ST
Bestellschritt 1 ST

Beschreibung

Die Mini-Com® Aufputzdose ist Plenum-bemessen und eignet sich für ein Mini-Com-Modul. Die Abdeckung hat einen Schnellentriegelungsmechanismus für einfachen Zugang zu den Modulen. Die Dose bietet verschiedene Montageoptionen mit Klebeband, Schrauben oder optional Magnet. Die Dose lässt sich mit einem selbstklebenden Etikett identifizieren und ist cremeweiß.

Merkmale

Schutzart (IP) IP00
Verpackungseinheit 10
Gewicht 0,02
Gewichtseinheit KG
Gewichtbezugsmenge 1
Zusammenstellung sonstige
Farbe sonstige
Halogenfrei ja
Anzahl der Einheiten 1
Oberfläche unbehandelt
Mit Kabeleinführung ja
Werkstoffgüte Thermoplast
Werkstoff Kunststoff
Mit Abdeckrahmen ja
Montagerichtung horizontal und vertikal
Ausführung der Oberfläche matt
Gerätebreite 37.59 mm
Gerätehöhe 24.89 mm
Gerätetiefe 66.04 mm
Anzahl der Module (bei Modulbauweise) 1
Kurzbeschreibung Mini-Com™-Aufbaugehäuse, 1 Ports, cremeweiß
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