Abbildung ähnlich
PANDUIT

22437747
PANDUIT Low Profile Surface Mount Box Mini-Com?-

Low Profile Surface Mount Box CBX1IW-A
auf Anfrage
je 1 ST
keine Verfügbarkeitsinformationen

Verpackungseinheiten

10 ST Menge übernehmen

Funktionen

Verkaufsdaten

Mindestbestellmenge 10 ST
Bestellschritt 1 ST

Beschreibung

Die Mini-Com® Aufputzdose ist Plenum-bemessen und eignet sich für ein Mini-Com-Modul. Die Dose bietet verschiedene Montageoptionen mit Klebeband oder Schrauben. Die Dose lässt sich mit einem selbstklebenden Etikett identifizieren und ist cremeweiß.

Merkmale

Schutzart (IP) IP00
Verpackungseinheit 10
Gewicht 0,02
Gewichtseinheit KG
Gewichtbezugsmenge 1
Zusammenstellung sonstige
Farbe sonstige
Halogenfrei ja
Anzahl der Einheiten 1
Oberfläche unbehandelt
Mit Kabeleinführung ja
Werkstoffgüte Thermoplast
Werkstoff Kunststoff
Mit Abdeckrahmen ja
Montagerichtung horizontal und vertikal
Ausführung der Oberfläche matt
Gerätebreite 26.3 mm
Gerätehöhe 23.2 mm
Gerätetiefe 48.1 mm
Anzahl der Module (bei Modulbauweise) 1
Kurzbeschreibung Mini-Com™-Aufbaugehäuse, 1 Ports, cremeweiß
FAQ
Kontakt
Kunde werden