auf Anfrage
je 1 ST
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Verpackungseinheiten
| 1 ST | Menge übernehmen |
Funktionen
Verkaufsdaten
| Mindestbestellmenge | 1 ST |
| Bestellschritt | 1 ST |
Beschreibung
Leistungsmerkmale:
Chassis von Baugruppenträger und Modulen mit elektrisch leitfähiger Oberfläche für impedanzarmen Potenzialausgleich,
Werkzeugloser Tausch der Module mit wenigen Handgriffen,
LWL-FanOut Modul mit rückseitigem MPO/MTP®-Anschluss, für anschlussfertige Glasfaserstrecken (besuchen Sie unseren TICNET Konfigurator, oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam)
Anmerkungen: HD³-ES-Modul FanOut 1HE, 12x MDCQ, OM4, rückseitig 4x MPO12, violett
Anzahl Kupplungen: 12
Kupplung: Farbe: violett
Kupplungen: 12x MDC Quad (1x MDC Quad entspricht 2x MDC Duplex)
Merkmale
| Verpackungseinheit | 1 |
| Gewicht | 0,3 |
| Gewichtseinheit | KG |
| Gewichtbezugsmenge | 1 |
| Farbe | sonstige |
| Anzahl der Steckverbinder hinten | 4 |
| Kategorie | OM4 |
| Anzahl der Steckverbinder vorne | 12 |
| Kurzbeschreibung | HD³-ES-Modul FanOut 1HE, 12x MDCQ, OM4, 4x MPO12, vio |