Abbildung ähnlich
PANDUIT

22437766
PANDUIT Quick Release Surface Mount Box Mini-Com

Quick Release Surface Mount Bo CBXQ4IW-A
auf Anfrage
je 1 ST
keine Verfügbarkeitsinformationen

Verpackungseinheiten

10 ST Menge übernehmen

Funktionen

Verkaufsdaten

Mindestbestellmenge 10 ST
Bestellschritt 1 ST

Beschreibung

Die Mini-Com® Aufputzdose ist Plenum-bemessen und eignet sich für vier Mini-Com-Module. Die Abdeckung hat einen Schnellentriegelungsmechanismus für einfachen Zugang zu den Modulen; Abdeckung kann mit einer Schraube gesichert werden. Die Dose bietet verschiedene Montageoptionen mit Klebeband, Schrauben oder optional Magnet. Eine Etiketttasche vereinfacht die Identifikation der cremefarbenen Dose.

Merkmale

Schutzart (IP) IP00
Verpackungseinheit 10
Gewicht 0,08
Gewichtseinheit KG
Gewichtbezugsmenge 1
Zusammenstellung sonstige
Farbe sonstige
Halogenfrei ja
Anzahl der Einheiten 1
Oberfläche unbehandelt
Mit Kabeleinführung ja
Werkstoffgüte Thermoplast
Werkstoff Kunststoff
Mit Abdeckrahmen ja
Montagerichtung horizontal und vertikal
Ausführung der Oberfläche matt
Mit Kanaleinführung ja
Gerätebreite 95.35 mm
Gerätehöhe 30 mm
Gerätetiefe 93.98 mm
Anzahl der Module (bei Modulbauweise) 4
Kurzbeschreibung Mini-Com™-Aufbaugehäuse, 4 Ports, cremeweiß
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